Các quy trình chính của dây chuyền sản xuất năng lượng mặt trời bao gồm cắt wafer silicon, xử lý bề mặt, chuẩn bị pin quang điện, lắp ráp, niêm phong và thử nghiệm.Sau đây là một giới thiệu chi tiết về quy trình quy trình và thiết bị của dây chuyền sản xuất năng lượng mặt trời của chúng tôi:
1. Cắt wafer silicon
Silicon wafers là vật liệu chính cho các tấm pin mặt trời, và cắt silicon wafer là bước đầu tiên trong dây chuyền sản xuất.hoặc cắt laser. Mẫu cắt cơ khí là phương pháp được sử dụng phổ biến nhất, cắt các thỏi silic vào lát mỏng thông qua khoan, nghiền và các phương pháp khác.Thiết bị cắt cơ khí chủ yếu bao gồm các máy cắt đẩy, máy cắt dây plasma và máy cắt một lưỡi.
2Xử lý bề mặt
Bề mặt wafer silicon thường có các vấn đề như phim oxit, khiếm khuyết và tạp chất.Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm khắcTrong số đó, phương pháp ướt axit hydrofluoric là một phương pháp xử lý bề mặt thường được sử dụng.và hấp thụ bề mặt wafer silic bằng cách tạo thành một lớp silic oxit trên bề mặt và loại bỏ một phần của silic oxit dưới tác dụng của axit hydrofluoricThiết bị xử lý bề mặt chủ yếu bao gồm một máy lắng đọng hơi hóa học, một máy sơn phía sau và một máy sơn.
3Xây dựng pin quang điện
Các tế bào quang điện là phần cốt lõi của việc chuyển đổi năng lượng mặt trời thành năng lượng điện.khai thácTrong số đó, photolithography là một bước quan trọng trong việc chuẩn bị pin quang điện.khu vực chuyển đổi quang điện bị cô lậpPhân phối là quá trình phân tán các nguyên tố boron lên các tấm silicon để tạo thành các đường nối p-n.Sự lắng đọng là sự lắng đọng các màng mỏng như nitrure silicon trên bề mặt của miếng wafer silicon để cải thiện tốc độ hấp thụ ánh sáng của pin. Anodic oxy hóa là sự hình thành của một lớp oxit bằng cách sử dụng dung dịch natri hydroxit hoặc kali hydroxit để cải thiện khả năng chống ăn mòn và độ cứng của bề mặt wafer silicon.Thiết bị chuẩn bị cho các tế bào quang điện chủ yếu bao gồm các máy lithography, lò khuếch tán, thiết bị PECVD, thiết bị anodizing và hệ thống lọc.
4. Hội nghị
Lắp ráp là quá trình lắp ráp các tế bào quang điện sẵn sàng để tạo ra các tấm pin mặt trời.,Các kết nối phía trước và phía sau được sử dụng để kết nối các điện cực dương và âm của pin pin với tấm thiếc,trong quá trình chuẩn bị cho việc thu thập và đầu ra của hiện tạiLamination pin là việc sử dụng nhiệt độ và áp suất cao để liên kết các tế bào pin với nhau.in bột bạc là quá trình in bột bạc dẫn trên điện cực kim loại của pin pin để cải thiện hiệu quả chuyển đổi của chúngThiết bị lắp ráp chủ yếu bao gồm một máy kết nối phía trước và phía sau, một máy flash nhiệt độ cao,Máy in, một máy làm cứng, và một máy dán.
5. Glu niêm phong
Dầu niêm phong là quá trình niêm phong các tấm pin mặt trời lắp ráp với nhau để bảo vệ chúng khỏi môi trường bên ngoài.có thể ngăn chặn hiệu quả các tế bào pin bị oxy hóaThiết bị niêm phong chủ yếu bao gồm máy niêm phong, máy đóng gói chân không, lò tia cực tím và máy khí nén.
6. Kiểm tra
Kiểm tra là kiểm tra hiệu suất và kiểm tra chất lượng của các tấm pin mặt trời được sản xuất.và độ bền của pin pinThiết bị thử nghiệm chủ yếu bao gồm một máy đo quang phổ, nguồn cung cấp điện, một máy đo đa phương, và một máy đo nhiệt độ và độ ẩm.
Nhóm kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo tất cả các sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn
Chúng tôi có thể tuân thủ yêu cầu của khách hàng.
Chào mừng bất kỳ cuộc thảo luận của bạn cho OEM hoặc ODM
Chúng tôi có một đội ngũ R & D chuyên nghiệp trong lĩnh vực để cung cấp các sản phẩm với chất lượng tốt nhất và ổn định cao.Một số thành tựu công nghệ cốt lõi và các chỉ số kỹ thuật ở cấp độ tiên tiến quốc tế.